창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH-SMG/S108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH-SMG/S108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH-SMG/S108 | |
관련 링크 | TH-SMG, TH-SMG/S108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C101KHFNNNE | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C101KHFNNNE.pdf | ||
S0402-47NJ3S | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NJ3S.pdf | ||
MPX12D | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Differential 0 mV ~ 55 mV (3V) 4-SIP Module | MPX12D.pdf | ||
27502.5 | 27502.5 Littelfuse DIP | 27502.5.pdf | ||
DS16LV31 | DS16LV31 NS SMD or Through Hole | DS16LV31.pdf | ||
N74F08D.623 | N74F08D.623 PHA IT32 | N74F08D.623.pdf | ||
P521-2GB/GR | P521-2GB/GR TOSHIBA SMD or Through Hole | P521-2GB/GR.pdf | ||
2512 1% 30K | 2512 1% 30K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 30K.pdf | ||
17LC43-08I/PQ | 17LC43-08I/PQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 17LC43-08I/PQ.pdf | ||
DCP010505SBP-U | DCP010505SBP-U BB SOP-7 | DCP010505SBP-U.pdf | ||
SCN68681EIA44 | SCN68681EIA44 PHI PLCC | SCN68681EIA44.pdf | ||
TDA3566P | TDA3566P PHILIPS DIP28 | TDA3566P.pdf |