창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH-1277 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH-1277 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH-1277 | |
| 관련 링크 | TH-1, TH-1277 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133ADT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ADT.pdf | |
![]() | MCR25JZHF26R1 | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF26R1.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1390-Q2-15X-15R-NC-A | SYSTEM | MS46SR-20-1390-Q2-15X-15R-NC-A.pdf | |
![]() | TA8523N | TA8523N TOS DIP24 | TA8523N.pdf | |
![]() | CC21C0J226M-TSM | CC21C0J226M-TSM ORIGINAL SMD or Through Hole | CC21C0J226M-TSM.pdf | |
![]() | 22CV10AS-25 | 22CV10AS-25 ICT SOP24W | 22CV10AS-25.pdf | |
![]() | SI392 | SI392 SI SOP8 | SI392.pdf | |
![]() | C1608JB1H104KT000N(0603) | C1608JB1H104KT000N(0603) ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608JB1H104KT000N(0603).pdf | |
![]() | APE8865Y5-18 | APE8865Y5-18 APEC SOT23-5 | APE8865Y5-18.pdf | |
![]() | X550 215S8JAGA22F | X550 215S8JAGA22F ATI BGA | X550 215S8JAGA22F.pdf | |
![]() | KSC5027FOTU | KSC5027FOTU SAMSUNG TR | KSC5027FOTU.pdf |