창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH 3140.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH 3140.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH 3140.3 | |
| 관련 링크 | TH 31, TH 3140.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ETQ-P3M6R8KVP | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 72.27 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M6R8KVP.pdf | |
![]() | RC0805FR-071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071K21L.pdf | |
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![]() | TDA1543/A | TDA1543/A ORIGINAL DIP8 | TDA1543/A.pdf | |
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![]() | AB913B488 | AB913B488 ANA SOP | AB913B488.pdf | |
![]() | MAX550ACP | MAX550ACP MAX DIP8 | MAX550ACP.pdf | |
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![]() | DS21Q552N | DS21Q552N MAXIM BGA | DS21Q552N.pdf | |
![]() | CD4724BCN (MM4724BCN | CD4724BCN (MM4724BCN NS DIP-16 | CD4724BCN (MM4724BCN.pdf |