창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGV366171AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGV366171AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGV366171AC | |
| 관련 링크 | TGV366, TGV366171AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MTGEZW-00-0000-0B0UC030F | LED Lighting EasyWhite®, XLamp® MTG EZW White, Warm 3000K 4-Step MacAdam Ellipse 6V 1.1A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MTGEZW-00-0000-0B0UC030F.pdf | |
![]() | SCRH4D14R-5R6 | 5.6µH Shielded Inductor 1.1A 186 mOhm Max Nonstandard | SCRH4D14R-5R6.pdf | |
![]() | 24AA32TT | 24AA32TT MICROCHIP DIPOP | 24AA32TT.pdf | |
![]() | UCC38086DTR | UCC38086DTR TI SMD or Through Hole | UCC38086DTR.pdf | |
![]() | TLP632(GB,F) | TLP632(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP632(GB,F).pdf | |
![]() | XCV400/BG560AFP | XCV400/BG560AFP XILINX BGA | XCV400/BG560AFP.pdf | |
![]() | L9919D | L9919D STM SMD or Through Hole | L9919D.pdf | |
![]() | M37272FP | M37272FP MIT SSOP | M37272FP.pdf | |
![]() | AD536ADK | AD536ADK ORIGINAL DIP | AD536ADK.pdf | |
![]() | KIA7445P-AT | KIA7445P-AT KEC SMD or Through Hole | KIA7445P-AT.pdf | |
![]() | AM2915APCB | AM2915APCB AMD DIP | AM2915APCB.pdf | |
![]() | ISPLSI2064A-80LJ84J | ISPLSI2064A-80LJ84J LATTICE PLCC-84 | ISPLSI2064A-80LJ84J.pdf |