창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGUI9400CXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGUI9400CXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGUI9400CXI | |
관련 링크 | TGUI94, TGUI9400CXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCE5C2A561J0DBH03A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A561J0DBH03A.pdf | |
![]() | ACM4520-421-2P-TL000 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 420 Ohm @ 100MHz 2.4A DCR 55 mOhm | ACM4520-421-2P-TL000.pdf | |
![]() | RAVF164DJT1K10 | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 1206 | RAVF164DJT1K10.pdf | |
![]() | 15417889 | 15417889 Delphi SMD or Through Hole | 15417889.pdf | |
![]() | HCB2012-300T10 | HCB2012-300T10 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB2012-300T10.pdf | |
![]() | UPD17218GT-546 | UPD17218GT-546 NEC SMD or Through Hole | UPD17218GT-546.pdf | |
![]() | BCM7406ZKFEB05G | BCM7406ZKFEB05G BROADCOM BGA | BCM7406ZKFEB05G.pdf | |
![]() | BB330A-13 | BB330A-13 DIO SMD or Through Hole | BB330A-13.pdf | |
![]() | 5962-9227202MXA | 5962-9227202MXA IDT SMD or Through Hole | 5962-9227202MXA.pdf | |
![]() | UP05C8GG0L | UP05C8GG0L PANASONIC SOT563 | UP05C8GG0L.pdf | |
![]() | AXK750327G | AXK750327G PAN SMD or Through Hole | AXK750327G.pdf |