창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGTD17224L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGTD17224L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGTD17224L | |
관련 링크 | TGTD17, TGTD17224L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12103C474MAT4A | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C474MAT4A.pdf | |
![]() | CGA5F1X7S3A102M085AA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F1X7S3A102M085AA.pdf | |
![]() | 91798F-03 | 91798F-03 ICS SOP | 91798F-03.pdf | |
![]() | BL-XB3361-F14 | BL-XB3361-F14 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XB3361-F14.pdf | |
![]() | RJF-6.3V331MF3 | RJF-6.3V331MF3 ELNA DIP-2 | RJF-6.3V331MF3.pdf | |
![]() | MB84256C10LL(DIP) | MB84256C10LL(DIP) FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256C10LL(DIP).pdf | |
![]() | SSB14-471 | SSB14-471 NEC/TOKI SMD | SSB14-471.pdf | |
![]() | PIC30F4012-I/PT | PIC30F4012-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F4012-I/PT.pdf | |
![]() | GPM1315 V3.0 | GPM1315 V3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPM1315 V3.0.pdf | |
![]() | PSOT24-T7 | PSOT24-T7 PROTEK SOT-23 | PSOT24-T7.pdf | |
![]() | 350BXA47M16X25 | 350BXA47M16X25 Rubycon DIP-2 | 350BXA47M16X25.pdf | |
![]() | MA689 | MA689 MAT TO-220 | MA689.pdf |