창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGSP-S024NX64D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGSP-S024NX64D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGSP-S024NX64D | |
관련 링크 | TGSP-S02, TGSP-S024NX64D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BD70J226ME44K | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BD70J226ME44K.pdf | ||
VJ0805D7R5CXPAJ | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CXPAJ.pdf | ||
KTR10EZPJ561 | RES SMD 560 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ561.pdf | ||
RT0805CRB074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB074K42L.pdf | ||
766141202GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 2K OHM 14SOIC | 766141202GPTR13.pdf | ||
BYM36D | BYM36D PHI SOD64 | BYM36D .pdf | ||
AP6209-25PA | AP6209-25PA ANSC SOT23-5 | AP6209-25PA.pdf | ||
NE567 | NE567 N/A SOP | NE567.pdf | ||
PLA150LS | PLA150LS CLARE SOP DIP | PLA150LS.pdf | ||
PDB039A | PDB039A PIONEER DIP-64 | PDB039A.pdf | ||
IRFS640AZ | IRFS640AZ SEC SMD or Through Hole | IRFS640AZ.pdf |