창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGSP-R02NS8RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGSP-R02NS8RL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGSP-R02NS8RL | |
관련 링크 | TGSP-R0, TGSP-R02NS8RL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC2010FK-07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07158RL.pdf | |
![]() | CMF55115R00BEEB70 | RES 115 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55115R00BEEB70.pdf | |
![]() | PA81Q | PA81Q APEX TO-3 | PA81Q.pdf | |
![]() | 2300KE-G1270 | 2300KE-G1270 ASEMT BGA | 2300KE-G1270.pdf | |
![]() | 6341-1N | 6341-1N MMI DIP24 | 6341-1N.pdf | |
![]() | FD312D | FD312D FUJ DIP8 | FD312D.pdf | |
![]() | TLS1044 | TLS1044 TI QFP | TLS1044.pdf | |
![]() | H2F22BP-JTL | H2F22BP-JTL TOS SOT-6 | H2F22BP-JTL.pdf | |
![]() | MAX6381XR28D2 | MAX6381XR28D2 MAXIM SOT-23 | MAX6381XR28D2.pdf | |
![]() | 10UF Z(CL21F106ZPFNNNE 10V) | 10UF Z(CL21F106ZPFNNNE 10V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 10UF Z(CL21F106ZPFNNNE 10V).pdf | |
![]() | 594D157X0016D2TE3 | 594D157X0016D2TE3 VISHAY SMD | 594D157X0016D2TE3.pdf |