창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGSP-ECS3NX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGSP-ECS3NX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGSP-ECS3NX | |
| 관련 링크 | TGSP-E, TGSP-ECS3NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D2A76R8BTG | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A76R8BTG.pdf | |
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![]() | BL2405387MK2G50 | BL2405387MK2G50 QLOGIC BULKQFP | BL2405387MK2G50.pdf | |
![]() | D60-600 | D60-600 ORIGINAL SMD or Through Hole | D60-600.pdf | |
![]() | MC33288AD | MC33288AD MOTO HSOP20 | MC33288AD.pdf | |
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![]() | HL-1108-FC0011 | HL-1108-FC0011 KOHA ROHS | HL-1108-FC0011.pdf | |
![]() | HEF40106BP/14 | HEF40106BP/14 PHI DIP | HEF40106BP/14.pdf | |
![]() | BZX55C2V | BZX55C2V ST DO35 | BZX55C2V.pdf | |
![]() | PPC750-EBOL266# | PPC750-EBOL266# IBM BGA | PPC750-EBOL266#.pdf |