창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGSP-DSL37SEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGSP-DSL37SEP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RJ45 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGSP-DSL37SEP | |
관련 링크 | TGSP-DS, TGSP-DSL37SEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPH520G | CPH520G FIC DIP-4 | CPH520G.pdf | |
![]() | 43E08-6F | 43E08-6F MOT QFP | 43E08-6F.pdf | |
![]() | ZPD2.7 | ZPD2.7 N/A SMD or Through Hole | ZPD2.7.pdf | |
![]() | MC74LVX125D | MC74LVX125D ORIGINAL NA | MC74LVX125D.pdf | |
![]() | STI13130-022 | STI13130-022 STI QFP176 | STI13130-022.pdf | |
![]() | SSL3D16F-330Y | SSL3D16F-330Y TAI-TECH SMD | SSL3D16F-330Y.pdf | |
![]() | N80L188-12 | N80L188-12 AMD PLCC | N80L188-12.pdf | |
![]() | 16C754BIA68529 | 16C754BIA68529 NXP SMD or Through Hole | 16C754BIA68529.pdf | |
![]() | MCR10EEZHJ102 | MCR10EEZHJ102 ROH RES | MCR10EEZHJ102.pdf | |
![]() | GLMP9801 | GLMP9801 ORIGINAL DIP | GLMP9801.pdf | |
![]() | LM2700LDX-ADJ Pb | LM2700LDX-ADJ Pb NS LLP | LM2700LDX-ADJ Pb.pdf | |
![]() | ADS4129IRGZTG4 | ADS4129IRGZTG4 TI Original | ADS4129IRGZTG4.pdf |