창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGSP-DSL29SEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGSP-DSL29SEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGSP-DSL29SEP | |
| 관련 링크 | TGSP-DS, TGSP-DSL29SEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5521R500DHBF | RES 21.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R500DHBF.pdf | |
![]() | AD7891AS | AD7891AS AD QFP | AD7891AS.pdf | |
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![]() | LXP5034H | LXP5034H SONY DIP | LXP5034H.pdf | |
![]() | MLB-201209-1000A | MLB-201209-1000A ORIGINAL O805 | MLB-201209-1000A.pdf | |
![]() | B52W | B52W ORIGINAL SOT-23 | B52W.pdf | |
![]() | HLMP6500#022 | HLMP6500#022 HP SMD or Through Hole | HLMP6500#022.pdf | |
![]() | ADC1113D125HN/C1 | ADC1113D125HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1113D125HN/C1.pdf | |
![]() | 2012 5% 7.5K | 2012 5% 7.5K SMART SMD or Through Hole | 2012 5% 7.5K.pdf | |
![]() | LQH2MCN820K02 | LQH2MCN820K02 MURATA SMD or Through Hole | LQH2MCN820K02.pdf |