창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGSP-DSL26SEPRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGSP-DSL26SEPRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGSP-DSL26SEPRL | |
관련 링크 | TGSP-DSL2, TGSP-DSL26SEPRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A273KBBAT4X | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A273KBBAT4X.pdf | |
![]() | BL01RN1A2A2B | Ferrite Bead Axial, Radial Bend Through Hole 7A 1 Lines 20 mOhm Max DCR -40°C ~ 85°C | BL01RN1A2A2B.pdf | |
![]() | TPS62056 | TPS62056 TI SMD or Through Hole | TPS62056.pdf | |
![]() | 1N1201A | 1N1201A VISHAY SMD or Through Hole | 1N1201A.pdf | |
![]() | 74HC157MTCX | 74HC157MTCX FAI TSSOP16 | 74HC157MTCX.pdf | |
![]() | ADP1613 | ADP1613 ADI SMD or Through Hole | ADP1613.pdf | |
![]() | LT1226IS8#PBF | LT1226IS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1226IS8#PBF.pdf | |
![]() | XEC1008CD392GGT-PM | XEC1008CD392GGT-PM ORIGINAL SMD or Through Hole | XEC1008CD392GGT-PM.pdf | |
![]() | ECCT3G100DG2 | ECCT3G100DG2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECCT3G100DG2.pdf | |
![]() | ISL8011X | ISL8011X INTERSIL TO263 | ISL8011X.pdf | |
![]() | HW-V4-ML402-UNI-G | HW-V4-ML402-UNI-G XILINX FPGA | HW-V4-ML402-UNI-G.pdf | |
![]() | XSC102SZ | XSC102SZ INTERSIL SOP-8 | XSC102SZ.pdf |