창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGSP-5024NX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGSP-5024NX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGSP-5024NX | |
| 관련 링크 | TGSP-5, TGSP-5024NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSPF2JA22R0 | RES FLAMEPROOF 2W 22 OHM 5% | RSPF2JA22R0.pdf | |
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![]() | 25VR25KLF | 25VR25KLF BI DIP | 25VR25KLF.pdf | |
![]() | NJU8755 | NJU8755 N/A SMD or Through Hole | NJU8755.pdf | |
![]() | ADC14155LFEB/NOPB | ADC14155LFEB/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | ADC14155LFEB/NOPB.pdf | |
![]() | 0603-271j | 0603-271j TDK SMD | 0603-271j.pdf | |
![]() | M38503M4H700FP | M38503M4H700FP MIT SMD | M38503M4H700FP.pdf | |
![]() | SS1E475M04007PB180 | SS1E475M04007PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1E475M04007PB180.pdf |