창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS822-A00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS822-A00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS822-A00 | |
관련 링크 | TGS822, TGS822-A00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C621F5GACTU | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C621F5GACTU.pdf | |
![]() | SBC1-100-172 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 80 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC1-100-172.pdf | |
![]() | 6039F-2 | 6039F-2 INFIN QFN | 6039F-2.pdf | |
![]() | DB3200DULT/7HF | DB3200DULT/7HF STM BGA | DB3200DULT/7HF.pdf | |
![]() | NCB-H1206B680TR300F | NCB-H1206B680TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B680TR300F.pdf | |
![]() | RK73H1EFTP | RK73H1EFTP KOA SMD or Through Hole | RK73H1EFTP.pdf | |
![]() | MIC2777N-29BM5 | MIC2777N-29BM5 MICREL SOT-23 | MIC2777N-29BM5.pdf | |
![]() | PCF50601-B | PCF50601-B n/a BGA | PCF50601-B.pdf | |
![]() | SC5387 | SC5387 SL DIP8P | SC5387.pdf | |
![]() | AM29LV017D-70EC/AM29LV017B-90EI | AM29LV017D-70EC/AM29LV017B-90EI AMD TSOP-40 | AM29LV017D-70EC/AM29LV017B-90EI.pdf | |
![]() | LT1880CS5#TR-CUT | LT1880CS5#TR-CUT LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1880CS5#TR-CUT.pdf |