창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS6810-A00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS6810-A00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS6810-A00 | |
관련 링크 | TGS681, TGS6810-A00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
403C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E14M31818.pdf | ||
VM180AT3450-WHF | VM180AT3450-WHF CEACSZ SMD or Through Hole | VM180AT3450-WHF.pdf | ||
TA-010TCML 4R7M-PR | TA-010TCML 4R7M-PR INFNEON SMD or Through Hole | TA-010TCML 4R7M-PR.pdf | ||
K4T51043QBGCCC | K4T51043QBGCCC SAM BGA OB | K4T51043QBGCCC.pdf | ||
SABB0C166W-MT3 | SABB0C166W-MT3 INFINEON PQFP | SABB0C166W-MT3.pdf | ||
ESVJ0J335M | ESVJ0J335M NEC SMD | ESVJ0J335M.pdf | ||
71021AE2 | 71021AE2 AD SOP-14 | 71021AE2.pdf | ||
HC4P5524-5 | HC4P5524-5 HARRIS PLCC44 | HC4P5524-5.pdf | ||
LH0081B | LH0081B SHARP DIP | LH0081B.pdf | ||
AD2S83IP-REEL | AD2S83IP-REEL ADI SMD or Through Hole | AD2S83IP-REEL.pdf | ||
A9HAK | A9HAK TI SOT235 | A9HAK.pdf |