창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS3870 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS3870 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS3870 | |
| 관련 링크 | TGS3, TGS3870 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-11-XXS-109.557500D | OSC XO 109.5575MHZ ST | SIT8008BC-11-XXS-109.557500D.pdf | |
![]() | MC68HSC705C8CS | MC68HSC705C8CS MOT DIP-40 | MC68HSC705C8CS.pdf | |
![]() | TMP87CM23F-3PD5 | TMP87CM23F-3PD5 TOSHIBA QFP | TMP87CM23F-3PD5.pdf | |
![]() | VHC14G | VHC14G ON SOP-14 | VHC14G.pdf | |
![]() | KMABP16VB33RM7X7LL | KMABP16VB33RM7X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KMABP16VB33RM7X7LL.pdf | |
![]() | BZB784-C3V9T/R | BZB784-C3V9T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BZB784-C3V9T/R.pdf | |
![]() | AAL14M660000DHJ20A | AAL14M660000DHJ20A ORIGINAL SMD | AAL14M660000DHJ20A.pdf | |
![]() | UPD587 | UPD587 NEC SOP8 | UPD587.pdf | |
![]() | TL1014MJB | TL1014MJB TI CDIP14 | TL1014MJB.pdf | |
![]() | XCV2600E-7FGG1156 | XCV2600E-7FGG1156 XILINX BGA | XCV2600E-7FGG1156.pdf | |
![]() | NRC226M10M12 | NRC226M10M12 NEC C | NRC226M10M12.pdf |