창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS2600-B10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS2600-B10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS2600-B10 | |
관련 링크 | TGS260, TGS2600-B10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4820P-2-221 | RES ARRAY 19 RES 220 OHM 20SOIC | 4820P-2-221.pdf | |
![]() | TC554161AFTI-70V | TC554161AFTI-70V TOSHIBA TSOP54 | TC554161AFTI-70V.pdf | |
![]() | TMP86C847UG-6DE5 | TMP86C847UG-6DE5 TOSHIBA QFP | TMP86C847UG-6DE5.pdf | |
![]() | 0603N6R8D500CG | 0603N6R8D500CG WALSIN SMD or Through Hole | 0603N6R8D500CG.pdf | |
![]() | N80C51FA24 | N80C51FA24 INTEL PLCC | N80C51FA24.pdf | |
![]() | FA82438 | FA82438 Intel SMD or Through Hole | FA82438.pdf | |
![]() | 283991-004 | 283991-004 Intel BGA | 283991-004.pdf | |
![]() | MAX328ETE+T | MAX328ETE+T MAXIM QFN | MAX328ETE+T.pdf | |
![]() | TPS3906K33DBVT | TPS3906K33DBVT ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3906K33DBVT.pdf |