창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS2600-B05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS2600-B05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS2600-B05 | |
관련 링크 | TGS260, TGS2600-B05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRU1063A-101Y | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 320 mOhm Max 4-SMD | SRU1063A-101Y.pdf | |
![]() | AT29C020 (BC020-90 | AT29C020 (BC020-90 AT DIP-32P | AT29C020 (BC020-90.pdf | |
![]() | AT28LV64B-20PC | AT28LV64B-20PC ATM SMD or Through Hole | AT28LV64B-20PC.pdf | |
![]() | EDD1208ALTA-1A | EDD1208ALTA-1A ELPIDA SMD or Through Hole | EDD1208ALTA-1A.pdf | |
![]() | MXA8771 | MXA8771 MAX QFN | MXA8771.pdf | |
![]() | ADSP-BF531BBCZ400 | ADSP-BF531BBCZ400 ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF531BBCZ400.pdf | |
![]() | TSD1012 | TSD1012 ORIGINAL QFN | TSD1012.pdf | |
![]() | NSEB | NSEB TI SOT23-3 | NSEB.pdf | |
![]() | L66517-143 | L66517-143 OKI QFP | L66517-143.pdf | |
![]() | RF6135 | RF6135 RF QFN | RF6135.pdf |