창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS2600-B04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS2600-B04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS2600-B04 | |
관련 링크 | TGS260, TGS2600-B04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022-514F | 510µH Unshielded Inductor 139mA 18.8 Ohm Max 2-SMD | 5022-514F.pdf | |
![]() | RC1608F4120CS | RES SMD 412 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4120CS.pdf | |
![]() | RCP0603B1K20JEA | RES SMD 1.2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K20JEA.pdf | |
![]() | NCP1247DD065R2G | Converter Offline Flyback Topology 65kHz 7-SOIC | NCP1247DD065R2G.pdf | |
![]() | TND09V-331KB00AAA0 | TND09V-331KB00AAA0 NIPPON DIP | TND09V-331KB00AAA0.pdf | |
![]() | 7E08N-181M | 7E08N-181M SAGAMI 7E08N | 7E08N-181M.pdf | |
![]() | 25016BVF1G | 25016BVF1G WINBOND SOP-16 | 25016BVF1G.pdf | |
![]() | SC802-06 /EC | SC802-06 /EC FUJI SMD or Through Hole | SC802-06 /EC.pdf | |
![]() | VGO55-08i07 | VGO55-08i07 IXYS SMD or Through Hole | VGO55-08i07.pdf | |
![]() | CY7C1370BV25-167AC | CY7C1370BV25-167AC CYPRESS QFP | CY7C1370BV25-167AC.pdf | |
![]() | SIL3124 | SIL3124 SILICON QFP | SIL3124.pdf |