창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS2600-B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS2600-B02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS2600-B02 | |
| 관련 링크 | TGS260, TGS2600-B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPMD337K004R0035 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPMD337K004R0035.pdf | |
| SR-5-400MA-BK | FUSE BRD MNT 400MA 250VAC RADIAL | SR-5-400MA-BK.pdf | ||
| ECS-200-20-33-CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | ERF22X5C2H3R9CD01L | ERF22X5C2H3R9CD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERF22X5C2H3R9CD01L.pdf | |
![]() | S-8254AAAFT-TB | S-8254AAAFT-TB SII TSSOP16 | S-8254AAAFT-TB.pdf | |
![]() | SZC | SZC ORIGINAL QFN8 | SZC.pdf | |
![]() | MCP1703-5002E/DB | MCP1703-5002E/DB MICROCHIP SOT-223 | MCP1703-5002E/DB.pdf | |
![]() | TDA9177. | TDA9177. PHILIPS DIP24 | TDA9177..pdf | |
![]() | S4L85K1X01LF | S4L85K1X01LF SAMSUNG SMD or Through Hole | S4L85K1X01LF.pdf | |
![]() | BZX79-CXX | BZX79-CXX PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-CXX.pdf | |
![]() | HY911433 | HY911433 HanRun DIPSOP | HY911433.pdf | |
![]() | MN5909PS | MN5909PS MN SOP20 | MN5909PS.pdf |