창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS2353 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS2353 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS2353 | |
관련 링크 | TGS2, TGS2353 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 170M6342 | FUSE SQUARE 500A 1.3KVAC | 170M6342.pdf | |
![]() | 445C32D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D14M31818.pdf | |
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![]() | MC3519L | MC3519L MOT DIP | MC3519L.pdf | |
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![]() | SC36-11HWA | SC36-11HWA KINGBIGHT DIP10 | SC36-11HWA.pdf | |
![]() | BT136-800E. | BT136-800E. PHL SMD or Through Hole | BT136-800E..pdf | |
![]() | MSP430F449 | MSP430F449 TI SMD or Through Hole | MSP430F449.pdf | |
![]() | 406721-2 | 406721-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 406721-2.pdf | |
![]() | H5MS2532NFR-J3M | H5MS2532NFR-J3M hynix FBGA. | H5MS2532NFR-J3M.pdf | |
![]() | WA2.5-220S18C | WA2.5-220S18C SANGMEI DIP | WA2.5-220S18C.pdf |