창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS2180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS2180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS2180 | |
| 관련 링크 | TGS2, TGS2180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U100JYSDBAWL35 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100JYSDBAWL35.pdf | |
![]() | GRM1556R1H7R9DZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R9DZ01D.pdf | |
![]() | RC14JB2K00 | RES 2K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB2K00.pdf | |
![]() | X24325V14 | X24325V14 INTERSIL SOP14 | X24325V14.pdf | |
![]() | LPC2132FBD64/0115 | LPC2132FBD64/0115 NXP SOT314 | LPC2132FBD64/0115.pdf | |
![]() | FODM3021R3 | FODM3021R3 FSC SMD or Through Hole | FODM3021R3.pdf | |
![]() | 56C1125-A62-077 | 56C1125-A62-077 NXP DIP | 56C1125-A62-077.pdf | |
![]() | RSLIC-1B03 | RSLIC-1B03 PLCC- ALCATEL | RSLIC-1B03.pdf | |
![]() | F2309 | F2309 Littelfuse SMD or Through Hole | F2309.pdf | |
![]() | FRS300BA050 | FRS300BA050 SANREX Module | FRS300BA050.pdf | |
![]() | HYB2508323C-3.3 | HYB2508323C-3.3 INTEL BGA | HYB2508323C-3.3.pdf |