창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGR64-3755NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGR64-3755NC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGR64-3755NC | |
관련 링크 | TGR64-3, TGR64-3755NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C901U909DUNDCA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DUNDCA7317.pdf | |
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![]() | BS62LV4007SI-55 | BS62LV4007SI-55 BSI SOP | BS62LV4007SI-55.pdf | |
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![]() | M38039FF | M38039FF MIT QFP64 | M38039FF.pdf | |
![]() | 3507661 | 3507661 AMP SMD or Through Hole | 3507661.pdf | |
![]() | MT29F4G16ABCHC-ET | MT29F4G16ABCHC-ET MICRON VFBGA | MT29F4G16ABCHC-ET.pdf | |
![]() | PSD192/18 | PSD192/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD192/18.pdf |