창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGM30G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGM30G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGM30G | |
| 관련 링크 | TGM, TGM30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0100FR-0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0748K7L.pdf | |
![]() | 743C083560JP | RES ARRAY 4 RES 56 OHM 2008 | 743C083560JP.pdf | |
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![]() | NQ82915PM SL8B4 VER:C0 INTEL NEC ASSIGN | NQ82915PM SL8B4 VER:C0 INTEL NEC ASSIGN INTEL SMD or Through Hole | NQ82915PM SL8B4 VER:C0 INTEL NEC ASSIGN.pdf | |
![]() | M29W160DB90ZA | M29W160DB90ZA ST SMD or Through Hole | M29W160DB90ZA.pdf | |
![]() | SN74F283NS | SN74F283NS TI SOP | SN74F283NS.pdf | |
![]() | 69783-01/007 | 69783-01/007 SIEMENS SMD or Through Hole | 69783-01/007.pdf | |
![]() | TL8505P | TL8505P TOSHIBA DIP-22 | TL8505P.pdf | |
![]() | 73644-0001 | 73644-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 73644-0001.pdf |