창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGM30G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGM30G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGM30G | |
관련 링크 | TGM, TGM30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR2260A20UR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | DR2260A20UR.pdf | |
![]() | CRCW0603210RFKEB | RES SMD 210 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603210RFKEB.pdf | |
![]() | CAY16-752J4LF | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | CAY16-752J4LF.pdf | |
![]() | E1670B | E1670B CHA DIP | E1670B.pdf | |
![]() | 74ACT158F | 74ACT158F FAIR SOP16 | 74ACT158F.pdf | |
![]() | ICS543M | ICS543M ICS SOP-8 | ICS543M.pdf | |
![]() | SG3524DR* | SG3524DR* TI SOIC16 | SG3524DR*.pdf | |
![]() | HIRO-0422M | HIRO-0422M SUSTEEN SSOP28 | HIRO-0422M.pdf | |
![]() | 3R300L | 3R300L IB DIP | 3R300L.pdf | |
![]() | C1608COG1H1R2BT009A | C1608COG1H1R2BT009A TDK SMD | C1608COG1H1R2BT009A.pdf | |
![]() | 82CIMQA | 82CIMQA ORIGINAL SSOP-16 | 82CIMQA.pdf | |
![]() | 3.3NF50VX7RK | 3.3NF50VX7RK EPC SMD or Through Hole | 3.3NF50VX7RK.pdf |