창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGHLV10R0JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGH Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TGH "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TGH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 특징 | 비유도성, 펄스 내성, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 0.980" W(38.10mm x 24.90mm) | |
| 높이 | 0.358"(9.10mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TGHLV10R0JE | |
| 관련 링크 | TGHLV1, TGHLV10R0JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | FDC86244 | MOSFET N-CH 150V 2.3A 6SSOT | FDC86244.pdf | |
![]() | WSL25126L000FEA | RES SMD 0.006 OHM 1% 1W 2512 | WSL25126L000FEA.pdf | |
![]() | MB1010 | MB1010 MCC/ SMD or Through Hole | MB1010.pdf | |
![]() | CXK77920YM | CXK77920YM N/A NC | CXK77920YM.pdf | |
![]() | CD0910A-01-25RO-F-3711 | CD0910A-01-25RO-F-3711 ORIGINAL SMD | CD0910A-01-25RO-F-3711.pdf | |
![]() | HAT1095C | HAT1095C RENESAS 1206A-8 | HAT1095C.pdf | |
![]() | TMK212F274ZG-B | TMK212F274ZG-B TAIYO SMD or Through Hole | TMK212F274ZG-B.pdf | |
![]() | B7818S1183K000 | B7818S1183K000 epcos SMD or Through Hole | B7818S1183K000.pdf | |
![]() | D6P8-727 | D6P8-727 NEC SSOP20 | D6P8-727.pdf | |
![]() | A100N50X4 | A100N50X4 RFPOWER SMD or Through Hole | A100N50X4.pdf | |
![]() | X9313ZM-3 | X9313ZM-3 INTERSIL MSOP | X9313ZM-3.pdf | |
![]() | MAX1029AEEP+ | MAX1029AEEP+ MAX QSOP | MAX1029AEEP+.pdf |