창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TGHHV1R00JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGH Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TGH "E" Series Material Declaration | |
카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | TGH | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 120W | |
구성 | 후막 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
특징 | 비유도성, 펄스 내성, RF, 고주파 | |
코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.500" L x 0.980" W(38.10mm x 24.90mm) | |
높이 | 0.358"(9.10mm) | |
리드 유형 | M4 스레드 | |
패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TGHHV1R00JE | |
관련 링크 | TGHHV1, TGHHV1R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | 08053C563JAT2A | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C563JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D6R2DXBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXBAP.pdf | |
![]() | EEC2E805HQA404 | 8µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.457" L x 0.689" W (37.00mm x 17.50mm) | EEC2E805HQA404.pdf | |
![]() | ASPI-1306T-220M-T | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 47 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-220M-T.pdf | |
![]() | RNCF0805CKC10K0 | RES SMD 10K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CKC10K0.pdf | |
![]() | CRG0805F560K | RES SMD 560K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F560K.pdf | |
![]() | G2R-1-T-AC100V-110V | G2R-1-T-AC100V-110V OMRON DIPSMD | G2R-1-T-AC100V-110V.pdf | |
![]() | LMH6646MRX | LMH6646MRX ORIGINAL NA | LMH6646MRX.pdf | |
![]() | SPMC65P2204C-HS071 | SPMC65P2204C-HS071 GENERALPLUS SMD or Through Hole | SPMC65P2204C-HS071.pdf | |
![]() | MAX8877EUK2.8+T | MAX8877EUK2.8+T MAXIM SOT-23-5 | MAX8877EUK2.8+T.pdf | |
![]() | AM9264DCC | AM9264DCC AMD CDIP | AM9264DCC.pdf | |
![]() | 24LC014HT-I/ST | 24LC014HT-I/ST microchip SMD or Through Hole | 24LC014HT-I/ST.pdf |