창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGHHV1R00JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGH Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TGH "E" Series Material Declaration | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | TGH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 120W | |
| 구성 | 후막 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 특징 | 비유도성, 펄스 내성, RF, 고주파 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 에폭시 코팅 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 0.980" W(38.10mm x 24.90mm) | |
| 높이 | 0.358"(9.10mm) | |
| 리드 유형 | M4 스레드 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-2 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TGHHV1R00JE | |
| 관련 링크 | TGHHV1, TGHHV1R00JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A470KAT2A | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055A470KAT2A.pdf | |
![]() | S561K29Y5PN6VJ5R | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S561K29Y5PN6VJ5R.pdf | |
![]() | 12063C204KAT4A | 0.20µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C204KAT4A.pdf | |
![]() | ATS240BSM-1 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS240BSM-1.pdf | |
![]() | MP4-1C-1L-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1C-1L-1L-00.pdf | |
![]() | MCR006YZPF6801 | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF6801.pdf | |
![]() | MSM6352-20RS | MSM6352-20RS OKI DIP28 | MSM6352-20RS.pdf | |
![]() | 6000FC9003A | 6000FC9003A ORIGINAL DIP-28 | 6000FC9003A.pdf | |
![]() | SI7806DN-TI | SI7806DN-TI VISHAY SOP-8 | SI7806DN-TI.pdf | |
![]() | THERMAL FUSE 125C | THERMAL FUSE 125C NIL SMD or Through Hole | THERMAL FUSE 125C.pdf | |
![]() | XSII239B | XSII239B ORIGINAL QFP | XSII239B.pdf | |
![]() | 07263-HL50897(932099-501B) | 07263-HL50897(932099-501B) ORIGINAL SOP | 07263-HL50897(932099-501B).pdf |