창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGG74230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGG74230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGG74230 | |
관련 링크 | TGG7, TGG74230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMA-V-200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | BK/GMA-V-200-R.pdf | |
![]() | TNPW12061K87BETA | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K87BETA.pdf | |
![]() | CMF55127R00FHR6 | RES 127 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55127R00FHR6.pdf | |
![]() | ADIS16210/PCBZ | ADIS16210/PCBZ ADI SMD or Through Hole | ADIS16210/PCBZ.pdf | |
![]() | SC410966FN | SC410966FN MC PLCC | SC410966FN.pdf | |
![]() | 74HC32D/SN74HC32DR(3.9mm) | 74HC32D/SN74HC32DR(3.9mm) NXP/TI SO-14(3.9mm) | 74HC32D/SN74HC32DR(3.9mm).pdf | |
![]() | TL034MFKB 5962-9086103Q2A | TL034MFKB 5962-9086103Q2A TI SMD or Through Hole | TL034MFKB 5962-9086103Q2A.pdf | |
![]() | 082-5370 | 082-5370 AD SMD or Through Hole | 082-5370.pdf | |
![]() | CC2225KKX7R0BB684 | CC2225KKX7R0BB684 YAGEO SMD | CC2225KKX7R0BB684.pdf | |
![]() | ADM6713ZAKSZ-REEL7 | ADM6713ZAKSZ-REEL7 AD SC70-4 | ADM6713ZAKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE90 | MBM29LV800BE90 FUJITSU BGA48 | MBM29LV800BE90.pdf | |
![]() | MC74LVXU04DTR2G | MC74LVXU04DTR2G ONSemiconductor TSSOP | MC74LVXU04DTR2G.pdf |