창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGD--2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGD--2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGD--2C | |
| 관련 링크 | TGD-, TGD--2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BF014D0272J | 2700pF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BF014D0272J.pdf | |
![]() | 445W2XH24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH24M00000.pdf | |
![]() | PACDN010QSR | PACDN010QSR CMD QSOP-24 | PACDN010QSR.pdf | |
![]() | IRK13F0-9282A-NB | IRK13F0-9282A-NB ORIGINAL SMD or Through Hole | IRK13F0-9282A-NB.pdf | |
![]() | MLC3300-P | MLC3300-P ARM BGA | MLC3300-P.pdf | |
![]() | B2023.V1.1 | B2023.V1.1 SIEMENS SMD | B2023.V1.1.pdf | |
![]() | BZT52C30WQ | BZT52C30WQ ORIGINAL SOD-123 | BZT52C30WQ.pdf | |
![]() | MT46V2M32V1 | MT46V2M32V1 MT TQFP | MT46V2M32V1.pdf | |
![]() | ECEA1VFS221 | ECEA1VFS221 PANASONIC DIP | ECEA1VFS221.pdf | |
![]() | LH5164-80 | LH5164-80 SHARP DIP28 | LH5164-80.pdf | |
![]() | M5818 A1 | M5818 A1 TC DIP | M5818 A1.pdf | |
![]() | G40N70 | G40N70 ORIGINAL TO-247 | G40N70.pdf |