창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGB4002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGB4002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGB4002 | |
| 관련 링크 | TGB4, TGB4002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 824550900 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO214AB | 824550900.pdf | |
![]() | 416F500X2CKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CKT.pdf | |
![]() | BZG03C240TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG03C240TR.pdf | |
![]() | AIML-0805-120K-T | 12µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-120K-T.pdf | |
| RSMF12JB3R30 | RES MO 1/2W 3.3 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB3R30.pdf | ||
![]() | 965786-1 | 965786-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 965786-1.pdf | |
![]() | NCV5661MN18T2G | NCV5661MN18T2G ON DFN6 | NCV5661MN18T2G.pdf | |
![]() | ERJ12ZYJ152U | ERJ12ZYJ152U PANASONIC SMD | ERJ12ZYJ152U.pdf | |
![]() | 4EB17619-3 | 4EB17619-3 SEIKOEPSON TQFP | 4EB17619-3.pdf | |
![]() | DF2166VT33WV | DF2166VT33WV Renesas SMD or Through Hole | DF2166VT33WV.pdf | |
![]() | DD104979NPO080D | DD104979NPO080D MUR SMD or Through Hole | DD104979NPO080D.pdf | |
![]() | SA9521 | SA9521 PHILIPS QFN | SA9521.pdf |