창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGB2010-75-EPU-SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGB2010-75-EPU-SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGB2010-75-EPU-SM | |
관련 링크 | TGB2010-75, TGB2010-75-EPU-SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DVS-3R6D334T-R5 | 330mF Supercap 3.6V Radial, Can - SMD 30 Ohm 0.492" Dia (12.50mm) | DVS-3R6D334T-R5.pdf | ||
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![]() | AXK5S70247YG | AXK5S70247YG nais SMD or Through Hole | AXK5S70247YG.pdf | |
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![]() | ACX100AGHKE | ACX100AGHKE TI BGA | ACX100AGHKE.pdf | |
![]() | 3440-650T02TC | 3440-650T02TC M SMD or Through Hole | 3440-650T02TC.pdf | |
![]() | QX2303L40F | QX2303L40F QX SMD or Through Hole | QX2303L40F.pdf |