창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGA8501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGA8501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGA8501 | |
관련 링크 | TGA8, TGA8501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808HA300JAT2A | 30pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.181" L x 0.079" W(4.60mm x 2.00mm) | 1808HA300JAT2A.pdf | ||
GRM1555C1E5R0BA01D | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R0BA01D.pdf | ||
GRM2195C2A3R3CD01D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A3R3CD01D.pdf | ||
GL092F33IET | 9.216MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F33IET.pdf | ||
BK20104L470-T | 47 Ohm Impedance Ferrite Bead 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK20104L470-T.pdf | ||
ELJFB1R5JF | ELJFB1R5JF PANASONIC 4532 | ELJFB1R5JF.pdf | ||
CY7C263-20WMB | CY7C263-20WMB CYP DIP | CY7C263-20WMB.pdf | ||
TM200R1Z-2H | TM200R1Z-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM200R1Z-2H.pdf | ||
1.5UF100V5*11 | 1.5UF100V5*11 Rukycon SMD or Through Hole | 1.5UF100V5*11.pdf | ||
2238 867 18339 | 2238 867 18339 ARCO SMD or Through Hole | 2238 867 18339.pdf | ||
TX5567 26.000MHZ | TX5567 26.000MHZ RAKOM SMD | TX5567 26.000MHZ.pdf | ||
R5511H017DB-TR-F | R5511H017DB-TR-F RICOH SOT-89-5 | R5511H017DB-TR-F.pdf |