창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGA8300-SCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGA8300-SCC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGA8300-SCC | |
| 관련 링크 | TGA830, TGA8300-SCC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022AKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022AKT.pdf | |
![]() | IXTP28P065T | MOSFET P-CH 65V 28A TO-220 | IXTP28P065T.pdf | |
![]() | CRCW04023K90JNED | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04023K90JNED.pdf | |
![]() | 74F273D | 74F273D PHI SOP7.2 | 74F273D.pdf | |
![]() | ICS9LPRS228CKL | ICS9LPRS228CKL ICS QFN | ICS9LPRS228CKL.pdf | |
![]() | BTA204-600E,127 | BTA204-600E,127 NXP SMD or Through Hole | BTA204-600E,127.pdf | |
![]() | 82910GL | 82910GL INTEL BGA | 82910GL.pdf | |
![]() | MX584LN | MX584LN MAX DIP | MX584LN.pdf | |
![]() | 350431-1 | 350431-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350431-1.pdf | |
![]() | MAX306CWI-T | MAX306CWI-T MAX SMD or Through Hole | MAX306CWI-T.pdf | |
![]() | SW2D-8874K5130 | SW2D-8874K5130 MIT SMD or Through Hole | SW2D-8874K5130.pdf | |
![]() | DS99R104TSQX/NOPB | DS99R104TSQX/NOPB NSC LLP | DS99R104TSQX/NOPB.pdf |