창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGA8014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGA8014 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGA8014 | |
| 관련 링크 | TGA8, TGA8014 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ472MBBSVEKR | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBZ472MBBSVEKR.pdf | |
![]() | MKP385313040JCI2B0 | 0.013µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385313040JCI2B0.pdf | |
![]() | BK/S500-40-R | FUSE GLASS 40MA 250VAC 5X20MM | BK/S500-40-R.pdf | |
![]() | SLR305SD02 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SLR305SD02.pdf | |
![]() | TC5316200CP-G231 | TC5316200CP-G231 TOSHIBA DIP | TC5316200CP-G231.pdf | |
![]() | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0 | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BACKPLANEI/FAGERE1289APV1.0.pdf | |
![]() | F1031A | F1031A ORIGINAL BGA | F1031A.pdf | |
![]() | PVO-4V331MG70-R | PVO-4V331MG70-R ELNA SMD or Through Hole | PVO-4V331MG70-R.pdf | |
![]() | NG82925X/SL7LZ | NG82925X/SL7LZ INTEL BGA | NG82925X/SL7LZ.pdf | |
![]() | ø;;6x30 | ø;;6x30 ORIGINAL SMD or Through Hole | ø;;6x30.pdf | |
![]() | CXK58257SP-70LL | CXK58257SP-70LL SONY DIP28 | CXK58257SP-70LL.pdf |