창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGA6316 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGA6316 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGA6316 | |
관련 링크 | TGA6, TGA6316 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1 | 13.56MHz ±15ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1.pdf | |
![]() | ASEMB-4.000MHZ-XY-T | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-4.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | AT1206DRE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0719R6L.pdf | |
![]() | 3224G | 3224G BOURNS SMD or Through Hole | 3224G.pdf | |
![]() | TECC1840PG30D | TECC1840PG30D ORIGINAL SMD or Through Hole | TECC1840PG30D.pdf | |
![]() | BA3430F-T1 | BA3430F-T1 ROHM SOP24 | BA3430F-T1.pdf | |
![]() | MAX334EWE+ | MAX334EWE+ MAXIM SOIC16 | MAX334EWE+.pdf | |
![]() | C04025A1R5AT2A | C04025A1R5AT2A AVX SMD or Through Hole | C04025A1R5AT2A.pdf | |
![]() | BZM55C12-TR/12V | BZM55C12-TR/12V VISHAY LL34-0805 | BZM55C12-TR/12V.pdf | |
![]() | FX5-40P-SH | FX5-40P-SH ORIGINAL SMD or Through Hole | FX5-40P-SH.pdf | |
![]() | B41231-C9188-M | B41231-C9188-M EPCOS NA | B41231-C9188-M.pdf | |
![]() | HYS64D128021EBDL-6-C | HYS64D128021EBDL-6-C QIM SMD or Through Hole | HYS64D128021EBDL-6-C.pdf |