창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGA4817 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGA4817 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGA4817 | |
| 관련 링크 | TGA4, TGA4817 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R463N333050N0K | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R463N333050N0K.pdf | |
![]() | P1100EALAP | SIDACTOR BI 90V 150A TO-92 | P1100EALAP.pdf | |
![]() | MDD310/16N1 | MDD310/16N1 IXYS DIP | MDD310/16N1.pdf | |
![]() | R0KZC000000003R | R0KZC000000003R RENESAS SMD or Through Hole | R0KZC000000003R.pdf | |
![]() | S5D2702X01-T0 | S5D2702X01-T0 SAMSUNG QFP | S5D2702X01-T0.pdf | |
![]() | VI-261-47 | VI-261-47 VICOR DC-DC | VI-261-47.pdf | |
![]() | W29C512P-70/90 | W29C512P-70/90 Winbond PLCC | W29C512P-70/90.pdf | |
![]() | DAC7615PB | DAC7615PB TI SMD or Through Hole | DAC7615PB.pdf | |
![]() | UPD64101SI-6C | UPD64101SI-6C NEC BGA | UPD64101SI-6C.pdf | |
![]() | LH521002CK-25 | LH521002CK-25 NSC DIPSOP | LH521002CK-25.pdf | |
![]() | MSP-236H11-08NILF(O95) | MSP-236H11-08NILF(O95) ORIGINAL ORIGINAL | MSP-236H11-08NILF(O95).pdf |