창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGA1088-EPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGA1088-EPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGA1088-EPU | |
관련 링크 | TGA108, TGA1088-EPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C110F5GAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C110F5GAC.pdf | ||
W3F15C1028AT1A | 1000pF Feed Through Capacitor 50V 300mA 600 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad | W3F15C1028AT1A.pdf | ||
RG3216N-5493-B-T5 | RES SMD 549K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5493-B-T5.pdf | ||
BCM1158B0K800 | BCM1158B0K800 BROADCOM BGA | BCM1158B0K800.pdf | ||
TMS320C6747AZKB3 | TMS320C6747AZKB3 TI BGA | TMS320C6747AZKB3.pdf | ||
D2606 | D2606 N/A QFN | D2606.pdf | ||
ZCAT3035-1330(-BK) | ZCAT3035-1330(-BK) TDK SMD | ZCAT3035-1330(-BK).pdf | ||
S-8312AIMP-DNI-T2 | S-8312AIMP-DNI-T2 SIKEO TO253 | S-8312AIMP-DNI-T2.pdf | ||
MAX7421EUA | MAX7421EUA MAX SMD or Through Hole | MAX7421EUA.pdf | ||
RD3.9S-T1 3.9V | RD3.9S-T1 3.9V NEC SOD323 | RD3.9S-T1 3.9V.pdf | ||
AALAL-SS0003J | AALAL-SS0003J M SMD or Through Hole | AALAL-SS0003J.pdf | ||
NPQ2907 | NPQ2907 MOTOROLA DIP | NPQ2907.pdf |