창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGA1055B-EPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGA1055B-EPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGA1055B-EPU | |
관련 링크 | TGA1055, TGA1055B-EPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R0BXXAJ | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BXXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1210U | RES SMD 121 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1210U.pdf | |
![]() | CRCW080576R8FKEA | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080576R8FKEA.pdf | |
![]() | 83627THG | 83627THG WINBOND QFP | 83627THG.pdf | |
![]() | 74ABTE16246DGGRG4 | 74ABTE16246DGGRG4 TI TSSOP48 | 74ABTE16246DGGRG4.pdf | |
![]() | 160-913-JB | 160-913-JB RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | 160-913-JB.pdf | |
![]() | 1206N390F500LT | 1206N390F500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N390F500LT.pdf | |
![]() | PT2272-L4/M4/SOP | PT2272-L4/M4/SOP PTC DIP SMD | PT2272-L4/M4/SOP.pdf | |
![]() | PS21562-N | PS21562-N MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21562-N.pdf | |
![]() | NRWA331M25V10X12.5F | NRWA331M25V10X12.5F NIP SMD or Through Hole | NRWA331M25V10X12.5F.pdf |