창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG8350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG8350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG8350 | |
| 관련 링크 | TG8, TG8350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW01013K30JE12 | RES 13.3K OHM 13W 5% AXIAL | CW01013K30JE12.pdf | |
![]() | 91J390 | RES 390 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J390.pdf | |
![]() | CAT24256YI-GT3 | CAT24256YI-GT3 CATALYST TSSOP-8 | CAT24256YI-GT3.pdf | |
![]() | TB62212FTAG | TB62212FTAG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62212FTAG.pdf | |
![]() | AS1106 | AS1106 AS SOP8 | AS1106.pdf | |
![]() | AM27C010-200D | AM27C010-200D ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM27C010-200D.pdf | |
![]() | 3314J-1 | 3314J-1 BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-1.pdf | |
![]() | ICE426STGE | ICE426STGE ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | ICE426STGE.pdf | |
![]() | HFC-S+B | HFC-S+B SAMSUNG QFP | HFC-S+B.pdf | |
![]() | 132147-002 | 132147-002 ZILOG SSOP48 | 132147-002.pdf | |
![]() | HF2150-1C-12DE | HF2150-1C-12DE HF SMD or Through Hole | HF2150-1C-12DE.pdf | |
![]() | UPD442000AGU-BB85X-9 | UPD442000AGU-BB85X-9 NEC TSSOP | UPD442000AGU-BB85X-9.pdf |