창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG83-TLB1NXRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG83-TLB1NXRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG83-TLB1NXRL | |
| 관련 링크 | TG83-TL, TG83-TLB1NXRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52033CST | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CST.pdf | |
![]() | CPL2-4-50TR-R | 50nH Unshielded Inductor 80A 0.28 mOhm Nonstandard | CPL2-4-50TR-R.pdf | |
![]() | RT0603BRB0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0714K7L.pdf | |
![]() | 3362P-1-501LF. | 3362P-1-501LF. BOURNS DIP | 3362P-1-501LF..pdf | |
![]() | HB1-DC6V | HB1-DC6V NASI RELAY | HB1-DC6V.pdf | |
![]() | MC14410L | MC14410L ORIGINAL DIP | MC14410L.pdf | |
![]() | EG-2102CA-100.00M | EG-2102CA-100.00M EPSON 57-6P | EG-2102CA-100.00M.pdf | |
![]() | 1-645986-2 | 1-645986-2 AMP SMD or Through Hole | 1-645986-2.pdf | |
![]() | AT28C256DM-25 | AT28C256DM-25 IN SMD or Through Hole | AT28C256DM-25.pdf | |
![]() | CHA4092REF | CHA4092REF UMS SMD or Through Hole | CHA4092REF.pdf | |
![]() | 1N2258A | 1N2258A microsemi DO-4 | 1N2258A.pdf |