창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG80960KB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG80960KB25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BQFP132 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG80960KB25 | |
관련 링크 | TG8096, TG80960KB25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2822011 | RELAY GEN PUR | 2822011.pdf | |
![]() | 770103154P | RES ARRAY 5 RES 150K OHM 10SIP | 770103154P.pdf | |
![]() | AT22V10L-25DM | AT22V10L-25DM ATMEL DIP-24 | AT22V10L-25DM.pdf | |
![]() | GMS41500 | GMS41500 LG DIP-30 | GMS41500.pdf | |
![]() | D75517GF-435 | D75517GF-435 ORIGINAL SMD or Through Hole | D75517GF-435.pdf | |
![]() | LTV-817S-TA(C) | LTV-817S-TA(C) ORIGINAL SOP-4 | LTV-817S-TA(C).pdf | |
![]() | UMH9 NTN(H9) | UMH9 NTN(H9) ROHM SMD or Through Hole | UMH9 NTN(H9).pdf | |
![]() | VI-J70-EZ | VI-J70-EZ Vicor SMD or Through Hole | VI-J70-EZ.pdf | |
![]() | TLP250(D4,LF4, | TLP250(D4,LF4, TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP250(D4,LF4,.pdf | |
![]() | MAX5962-877002PA | MAX5962-877002PA MAXIM CDIP8 | MAX5962-877002PA.pdf | |
![]() | IE1512LS-1W | IE1512LS-1W MICRODC DIP | IE1512LS-1W.pdf |