창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG80386JT100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG80386JT100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG80386JT100 | |
관련 링크 | TG80386, TG80386JT100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3IKT | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3IKT.pdf | |
![]() | AT24C08-10PI/10SI/10TI | AT24C08-10PI/10SI/10TI ATMEL SMD DIP | AT24C08-10PI/10SI/10TI.pdf | |
![]() | ICL7660ACBAZA | ICL7660ACBAZA Intersil SOP8 | ICL7660ACBAZA.pdf | |
![]() | 51SAD-U25-A22 | 51SAD-U25-A22 bourns SMD or Through Hole | 51SAD-U25-A22.pdf | |
![]() | DF172.030DP0.5V57 | DF172.030DP0.5V57 HIROSE SMD or Through Hole | DF172.030DP0.5V57.pdf | |
![]() | BTW23-1200RU | BTW23-1200RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-1200RU.pdf | |
![]() | HZ12B2TA-E | HZ12B2TA-E Renesas DO-35 | HZ12B2TA-E.pdf | |
![]() | HMX10-00 | HMX10-00 SAMSUNG BGA | HMX10-00.pdf | |
![]() | K5D1G13ACE- | K5D1G13ACE- SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G13ACE-.pdf | |
![]() | XRS4071B | XRS4071B XRS DIP-14 | XRS4071B.pdf | |
![]() | MCP4651-502E/ST | MCP4651-502E/ST MIC SMD or Through Hole | MCP4651-502E/ST.pdf |