창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG75XX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG75XX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG75XX | |
| 관련 링크 | TG7, TG75XX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5MT 160 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 5MT 160.pdf | |
![]() | RC0805FR-0729K4L | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0729K4L.pdf | |
![]() | HS9-508ARH/PROTO | HS9-508ARH/PROTO HAR Call | HS9-508ARH/PROTO.pdf | |
![]() | AT-642 | AT-642 MACOM SOP-8 | AT-642.pdf | |
![]() | RD18EC | RD18EC ORIGINAL DO-35 | RD18EC.pdf | |
![]() | HP57V641620F7P-7 | HP57V641620F7P-7 SAMSUNG TOSP | HP57V641620F7P-7.pdf | |
![]() | 4022BC/883 | 4022BC/883 HAR CDIP-16 | 4022BC/883.pdf | |
![]() | LAG666 | LAG666 ORIGINAL SSOP28 | LAG666.pdf | |
![]() | XC2C64-2VQ44C | XC2C64-2VQ44C XILINX QFP | XC2C64-2VQ44C.pdf | |
![]() | RZ1E478M18040 | RZ1E478M18040 SAMWH DIP | RZ1E478M18040.pdf | |
![]() | HY27US081G2A-TCB | HY27US081G2A-TCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27US081G2A-TCB.pdf |