창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG716-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG716-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG716-3 | |
관련 링크 | TG71, TG716-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1220X7R0J474K | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | C1220X7R0J474K.pdf | |
![]() | PMR10EZPFU8L00 | RES SMD 0.008 OHM 1% 1/2W 0805 | PMR10EZPFU8L00.pdf | |
![]() | FAN6300AMY | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | FAN6300AMY.pdf | |
![]() | G5U-1117P-DC24V | G5U-1117P-DC24V omron DIP SMD | G5U-1117P-DC24V.pdf | |
![]() | TLC2654AQ-8DG4 | TLC2654AQ-8DG4 TI SOP8 | TLC2654AQ-8DG4.pdf | |
![]() | HDSP-0772F | HDSP-0772F HP DIP8 | HDSP-0772F.pdf | |
![]() | KBMF04SC6 | KBMF04SC6 ST SOT23-6 | KBMF04SC6.pdf | |
![]() | 87417F2-RL1 A4 | 87417F2-RL1 A4 WINBOND QFP | 87417F2-RL1 A4.pdf | |
![]() | LF198AH/883C | LF198AH/883C NS SMD or Through Hole | LF198AH/883C.pdf | |
![]() | GSW5803B | GSW5803B STANLEY ROHS | GSW5803B.pdf |