창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG66-1006J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG66-1006J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG66-1006J | |
관련 링크 | TG66-1, TG66-1006J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FES8DTHE3/45 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO220AC | FES8DTHE3/45.pdf | |
![]() | PHP00603E6651BBT1 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6651BBT1.pdf | |
![]() | ICX227AK-A (1/4 STD resolution) PAL | ICX227AK-A (1/4 STD resolution) PAL SONY SMD or Through Hole | ICX227AK-A (1/4 STD resolution) PAL.pdf | |
![]() | UT61L6416MC-12 | UT61L6416MC-12 UTRON TSSOP | UT61L6416MC-12.pdf | |
![]() | S03465F | S03465F SMK SOP20 | S03465F.pdf | |
![]() | BLF145-112 | BLF145-112 NXP SMD or Through Hole | BLF145-112.pdf | |
![]() | MC33363B | MC33363B ON SOIC-16W | MC33363B.pdf | |
![]() | NLX3G16CMX1TCG | NLX3G16CMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLX3G16CMX1TCG.pdf | |
![]() | TLV2462QPW | TLV2462QPW TI SOP8 | TLV2462QPW.pdf | |
![]() | BCW60E/AE | BCW60E/AE ORIGINAL SOT-23 | BCW60E/AE.pdf | |
![]() | IDT89HPES32T8ZHBXG | IDT89HPES32T8ZHBXG IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | IDT89HPES32T8ZHBXG.pdf | |
![]() | TA8129Z(KIA6029Z) | TA8129Z(KIA6029Z) KEC IC | TA8129Z(KIA6029Z).pdf |