창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG59-S020NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG59-S020NX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG59-S020NX | |
관련 링크 | TG59-S, TG59-S020NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAKK2016H1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 105 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016H1R5M.pdf | ||
IHLP4040DZER2R2M5A | 2.2µH Shielded Molded Inductor 12.5A 9.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER2R2M5A.pdf | ||
RMCF0805JT1R00 | RES SMD 1 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT1R00.pdf | ||
B1224LS-1W = NN1-12S24S | B1224LS-1W = NN1-12S24S SANGMEI SIP | B1224LS-1W = NN1-12S24S.pdf | ||
2311274 | 2311274 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2311274.pdf | ||
SB80C186-12 | SB80C186-12 AMD QFP | SB80C186-12.pdf | ||
BCX19/AT | BCX19/AT PHIL SMD or Through Hole | BCX19/AT.pdf | ||
TLV1117-25CKVURG3 | TLV1117-25CKVURG3 TI TO252 | TLV1117-25CKVURG3.pdf | ||
ADG506ATE883B | ADG506ATE883B AD SMD or Through Hole | ADG506ATE883B.pdf | ||
D043 | D043 N/A SOT143 | D043.pdf | ||
RK73B1ETTP475J | RK73B1ETTP475J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP475J.pdf | ||
MAX4832EUT28C | MAX4832EUT28C MAX SMD or Through Hole | MAX4832EUT28C.pdf |