창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG3913EV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG3913EV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG3913EV | |
관련 링크 | TG39, TG3913EV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWP-50B | FUSE 50A 700V | FWP-50B.pdf | |
![]() | PHP00805E75R9BST1 | RES SMD 75.9 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E75R9BST1.pdf | |
![]() | FKP2/0.01/5/630 | FKP2/0.01/5/630 Wima SMD or Through Hole | FKP2/0.01/5/630.pdf | |
![]() | DF30FC-24DP-0.4V(81) | DF30FC-24DP-0.4V(81) HRS BTB-0.4-24S- - | DF30FC-24DP-0.4V(81).pdf | |
![]() | MAX432EPA | MAX432EPA MAXIM QQ- | MAX432EPA.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4.NM.F) | TLP747JF(D4.NM.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747JF(D4.NM.F).pdf | |
![]() | 1210X7R22NF+-10%500V | 1210X7R22NF+-10%500V WANLSIN SMD or Through Hole | 1210X7R22NF+-10%500V.pdf | |
![]() | JG82854(SL8WC) | JG82854(SL8WC) INTEL SMD or Through Hole | JG82854(SL8WC).pdf | |
![]() | TM202 | TM202 NULL DIP20 | TM202.pdf | |
![]() | C3216CH1H223JT | C3216CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H223JT.pdf | |
![]() | UPD61051GDLML | UPD61051GDLML NEC SMD or Through Hole | UPD61051GDLML.pdf |