창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG36WS80050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG36WS80050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG36WS80050 | |
| 관련 링크 | TG36WS, TG36WS80050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K123M15X7RF53L2 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123M15X7RF53L2.pdf | |
![]() | P0602ACL | SIDAC SYM 2CHP 25/50V 400A TO220 | P0602ACL.pdf | |
![]() | 416F37411AST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411AST.pdf | |
![]() | 74FCT162827ATPV | 74FCT162827ATPV IDT SMD or Through Hole | 74FCT162827ATPV.pdf | |
![]() | RF150BB09 | RF150BB09 JOHANSONMANUFACTURINGCORP RES.FLANGEBEO | RF150BB09.pdf | |
![]() | G2B-2L37P-5/12/24 | G2B-2L37P-5/12/24 OMRON DIP | G2B-2L37P-5/12/24.pdf | |
![]() | 313W | 313W ORIGINAL MSOP8 | 313W.pdf | |
![]() | SK160M3R30A5F-0811 | SK160M3R30A5F-0811 YAGEO DIP | SK160M3R30A5F-0811.pdf | |
![]() | CD15FD161J03F | CD15FD161J03F ORIGINAL SMD DIP | CD15FD161J03F.pdf | |
![]() | MX103 | MX103 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX103.pdf | |
![]() | AD812ANZ-REEL7 | AD812ANZ-REEL7 AD DIP-8 | AD812ANZ-REEL7.pdf | |
![]() | FS5UM-10 | FS5UM-10 MITSUBISHI TO-220 | FS5UM-10.pdf |