창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG35E30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG35E30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG35E30 | |
| 관련 링크 | TG35, TG35E30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27112AAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112AAT.pdf | |
![]() | RP8100B2M1CEBLKBLKRED | RP8100B2M1CEBLKBLKRED E-Switch SMD or Through Hole | RP8100B2M1CEBLKBLKRED.pdf | |
![]() | DV18 | DV18 FUJITSU CDIP16 | DV18.pdf | |
![]() | PI90LVP10UX | PI90LVP10UX PERICOM MSOP8P | PI90LVP10UX.pdf | |
![]() | 5022443330 | 5022443330 MOLEX SMD | 5022443330.pdf | |
![]() | CSM3Z2Y | CSM3Z2Y INTERNATONAL SOT-223 | CSM3Z2Y.pdf | |
![]() | BLL6H514-25 | BLL6H514-25 NXP SMD or Through Hole | BLL6H514-25.pdf | |
![]() | TLP521-2. | TLP521-2. ISOCOM DIP | TLP521-2..pdf | |
![]() | 15KE33A | 15KE33A GS SMD or Through Hole | 15KE33A.pdf | |
![]() | IDTQS33X253 | IDTQS33X253 IDT SMD or Through Hole | IDTQS33X253.pdf | |
![]() | NT71675BFG-00056 | NT71675BFG-00056 NOVATEK QFP | NT71675BFG-00056.pdf |