창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG3262EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG3262EV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG3262EV | |
| 관련 링크 | TG32, TG3262EV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R6WZ01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R6WZ01D.pdf | |
![]() | TISP3380F3DR | TISP3380F3DR BOURNS SOP8 | TISP3380F3DR.pdf | |
![]() | 130451/B1276-CH | 130451/B1276-CH HARRIS DIP | 130451/B1276-CH.pdf | |
![]() | RO2113A-1 | RO2113A-1 RFM SMD-4 | RO2113A-1.pdf | |
![]() | V6319TSP3B | V6319TSP3B UME SMD or Through Hole | V6319TSP3B.pdf | |
![]() | UA3039HC | UA3039HC ORIGINAL CAN | UA3039HC.pdf | |
![]() | 2SC3130-R | 2SC3130-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3130-R.pdf | |
![]() | MIC2003-0.5YML TR | MIC2003-0.5YML TR MICRELSEMICONDUCTOR CALL | MIC2003-0.5YML TR.pdf | |
![]() | SGSP464 | SGSP464 ST TO- | SGSP464.pdf | |
![]() | SK3062F | SK3062F ORIGINAL SMD or Through Hole | SK3062F.pdf | |
![]() | M34280M1-473GP | M34280M1-473GP REN SOP | M34280M1-473GP.pdf |